安柏集团 深圳市金威联电子有限公司

  我们的技术： 　　　　　 小线宽： 2.5/3/4 (mil) 　　　　　 小间距： 2.5/3/4/ (mil) 　　　　　 小焊环： 3/4 (mil) 　　　　　 小孔径： 4 / 6 (mil)　　　　 　　　　　　　　 尺寸： 双面板 :1200x 609mm 多层板 :1100 x 600mm 　　　　　 成品铜厚： 8.75um（1/4oz） ---2100um 60（oz） 软硬PCB ： 硬板铜厚： 105 um --- FPC铜厚 70 um　　　　　 金厚： 3.0um （镀金） 0.08 um (化学沉金) 　　　　　 过孔结构： 二阶盲孔/埋孔、 锥形孔、阶梯沉孔。 　　　　　 工艺种类： 热风整平、电镀镍/金、化学镍/金、化学纯锡、无铅喷锡、OSP、选择性镀金等　我们的优势： * 精密多层阻抗、超厚铜、厚薄金、高ＴＧ、金属基材、材料混压、多层软硬结合PCB。 　　　　　 * 快速样板 + 高质量的批量生产。 * GJB9001A ？ 2001 / ISO14000 / ISO/TS16949 ？ 2002 产品符合ROSH要求　　　* 满足汽车电子、军工、工控、航空、医疗、电力、石油开采、通讯、环境实验等行业要求。* 采用Fadx 、Ups 、 Dhl 、国际海运等快捷物流，交货快捷及时。 服务的价值： *高品质的PCB样板制作和样品SMT加工，提高效率，提供了灵活的试样段解决方案。 　　　　　 *生产和样品两种加工形式，保证了品质的一致性，为客户赢得的品质荣誉。 　　　　　 *解决了高难度工艺，特种PCB的制作问题，为客户节省了时间和降低成本。